半導體特種氣體行業專題報告：“創新”引領特氣投資新時代

氣體類資產備受資本青睞。其中特氣類資產估值由2019年上半年的50倍PE提升至當前的平均近100倍PE，空分類資產估值中樞由2019年上半年不到 20倍的PE提升至當前30倍以上。

氣體廠家:工業的“血液”：特種氣體為工業氣體的重要分支，其中電子半導體為特種氣體的重要市場。

半導體電子特氣應用于沉積、光刻、刻蝕、熱處理、摻雜等晶圓制造的各個環節。主要的氣體大類為氟碳類(刻蝕、清洗為主)、單質類(稀釋，絕緣， 氧化)、摻雜類(砷烷、磷烷等)、光刻類(惰性氣體混合氣)、CVD類(硅烷、鍺烷等)等。

氣體廠家壁壘:技術為本，服務為綱

技術壁壘。半導體電子特種氣體在生產過程中涉及合成、純化、混合氣配制、充裝、分析檢測、氣瓶處理等多項工藝技術，每一步均有嚴格的技術參 數要求和質量控制措施，保證“超純超凈”。 

認證壁壘。驗證周期長(審廠+產品驗證，大約2-3年)，試錯成本高(產品出現問題對于整條產線影響重大)，原有供應商穩定。 

服務壁壘。需要投入大量人力物力進行鋪點建設，不斷擴大營銷服務網絡，以滿足下游客戶對氣體種類、響應速度、服務質量的高要求。氣體下游客 戶需要的服務則包括包裝容器處理、檢測、維修及供氣系統的設計、安裝乃至氣體供應商的配送服務等。過程中要做好規范的變更管理、鋼瓶管理、 持續的質量監控，保證異常時數據的可追溯性以及處理異常事件的能力。

空間:產能東進，需求提升

格局:外資強勢，本土崛起

海外氣體巨頭占據國內特氣市場主導權。海外氣體巨頭占據國 內近90%的電子特氣市場，國內企業僅占10%左右;

國內企業從歷史積累、體量上存在明顯差距。海外巨頭歷史悠久，且有雄厚的資金實力以及資源整合能力;

海外巨頭亞洲業務占比持續提升;國內企業的取勝之道。未來國內企業的競爭優勢在于更低的運輸成本，更快的響應速度以及更具性價比的產品。

進口替代優勢:產品質量提升、成本優勢、交期穩定(服務)、核心材料自主可控、驗證環節更為配合;

進口替代困難點:上機驗證對產能影響大、質量標準不統一、價格無明顯優勢、半導體客戶少、研發門檻高及新品開拓性價比不足。

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